表面贴装粘合剂解决方案

2020-03-16 18:59:14

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表面贴装粘合剂解决方案

Surface Mounted Package

行业介绍：喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术，提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化，很多印刷线路板（PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度，也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产，嘉田喷射阀系统带来了更具优势的生产能力

工艺特点

使用嘉田精密的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体，
可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，
材料成本的大幅节省。
导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，
以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短，
对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、
或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、
助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
根据应用的不同，导电胶和银浆一样，既可使用JET6000喷射
也可使用标准的针头点胶。

产品优势

产品优势