喷射阀点胶工艺需求:点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。
点胶过程中的工艺控制:生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度 不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。
点胶量的大小:根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
点胶压力:应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低压力就可保证胶水的供给,反之亦然。
点胶嘴大小:可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘 就要选取不同的点胶嘴,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
胶水的粘度:胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进 而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的压力和点胶速度。
气泡:胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次装胶水时时应排空胶瓶里的空 气,防止出现空打现象。
气动喷射阀都是通用性很强的设备,可以在各种需要进行炉体分配的场合下使用,因此对于不同的胶液材料就会存在不同的点胶效果。高性能的气动喷射阀喷射点胶过程来说,由于所喷射的荧光粉硅胶的粘度较高,故点胶过程出现了新的难题。总的来说,这些问题在高性能LED点胶场合下可以归纳为宏、微时间两个尺度下的挑战。
从微时间尺度来看,荧光粉硅胶液固两相流体的粘度很大,现有的喷射式技术针对常温下高粘度液体的喷射能力不足。