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非接触式点胶喷射阀适用于锡膏喷涂、微机电系统（MEMS）封装、精密组装用紫外光材料、底部填充、晶体键合、导电银膏、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用于电子封装行业、照明LED行业，能源工业、生命医药等行业。
非接触点胶技术是喷射式点胶技术，主要适用于微电子元器件。与传统的接触技术相比，它更高效、更精确。它是微电子封装的关键技术。可在面积极小的设备上进行点状涂布和液体、胶体的涂布，也可根据客户的需要喷涂各种图案。得到了大力推广和广泛应用。
点胶阀 特点：
一、有效保持喷胶量的一致性，最小胶量为0.002升（2nl）
二、每秒喷射300次
三、适用流体粘度范围为7000至2000000 CPS
四、精致的模块化设计
五、方便快捷的清洗
六、现场快速更换零件提高生产线效率
七、非接触式喷雾点胶消除了z轴移动，提高了生产效率
八、高精度点胶
九、高性价比
