喷射阀是利用压电材料的特性,通过电压产生机械力,当下方的压电材料充电时,阀门打开;当上方的压电材料充电时,阀门关闭,因开、关阀的空间极小,动作频率极高,可以高速喷射出极微量的液体材料。
高速无需传统接触式点胶工艺所必需的Z轴运动,点胶速度是接触式点胶的3-7倍以上。除了封装效率的大幅度提升之外,而且还在精密方面也大大的提升,高精度很小点胶量达5nl,最小胶点直径可控制到0.2mm,并且具传统针头点胶无法企及的一致性。由此给其良品率也有相对的提高,较小的浸湿范围与圆形均匀的滴涂点,提高了胶水涂抹密封的效果。同时,由于是无接触式点胶,杜绝了芯片刮伤、拉丝拖尾以及引线损伤等现象。
封装效率的提升,很大程度上减少了生产过程中的封装成本浪费,产品的使用寿命更长,同时消耗的部件更加易于进行清洗。还有设备具有低维护高寿命的特点,先进的结构设计,日常清洁和维护简单易行。先进的纳米耐磨材料配件,是普通材料寿命的20倍以上。
喷射式点胶机的另一优势就是其广泛的应用范围,无论是底部填充还是表面涂覆、包装、芯片粘贴甚至是传统封装难以进行的狭小空间结构内部喷胶作业,均可以借助喷射式点胶机完成。