气动喷射阀是一种非常通用的设备,可用于需要炉体分布的各种场合,因此不同的胶液材料会有不同的分配效果。对于高性能气动喷射阀的分配过程,由于所喷射的荧光硅胶的高粘度,在分配过程中出现了新的问题。总的来说,这些问题可以概括为在高性能LED分配的背景下在宏观和微观时间尺度上的挑战。
从微观时间尺度来看,荧光硅胶液固两相流体的粘度非常大,现有的注入技术不足以在室温下注入高粘度液体。
从宏观时间尺度来看,由于荧光硅胶的特性和操作过程中分配设备的不稳定性,每个单点的一致性和重复性都不是特别理想,特别是在粘度增加的情况下,甚至可能发生泄漏、偏移和粘合等严重的胶滴缺陷。
因此,为了满足高性能LED芯片封装对点胶的工作要求,获得更好的点胶质量,提高产品的包装质量,首先需要解决胶水能否喷出的问题,然后需要全局优化整个喷涂过程,以提高单个胶滴的一致性。
目前,还没有针对上述两个问题提出好的解决方案。主要原因是,高频率和纳米升级的液滴注入过程是一个复杂的多耦合过程,其年变化规律尚未发现。其次,微观时间尺度上的单点注入不是很稳定。一方面,由于液滴质量小,以及外部环境,惯性太小,系统本身的波动会影响其喷洒性能。第三,在宏观时间尺度下,胶液粘度特性的变化会影响批量喷涂量的一致性。由于胶液的粘度在长时间后会略有增加,因此很难保证少量胶滴的体积一致性。最后,由于通用包装设备是通用设备,其在高性能LED点胶应用中的性能尚不清楚。